АЛЮМИНИЕВЫЕ МНОГОВЫВОДНЫЕ КОРПУСА
Контакт:
 Лаборатория
"Технология гибридных микросхем"
телефон: (+375 17) 2327115
e-mail:

Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Адрес: 6, П.Бровки ул., 220013, Минск,
Республика Беларусь

Назначение и область применения

Корпусирование многокристальных модулей и интегральных схем различной степени интеграции и типоразмеров для изделий электронной техники.

Основные технические характеристики

Количество выводов

512

Шаг между выводами, мм

0,25 и менее

Емкость между выводами, пФ

0,1-0,2

Сопротивление изоляции между выводами (при шаге 0,25 мм), Ом

109

Плотность монтажа выводов на плату, вывод/дм2

500 – 1000

Точность геометрических размеров, мм

±0,02

Преимущества
  • механическая прочность,
  • малые габариты и вес,
  • высокая теплопроводность,
  • стабильность и точность геометрических размеров,
  • надежность электрических соединений,
  • улучшенное электромагнитное экранирование,
  • надежность защиты от воздействия окружающей среды,
  • нетоксичность применяемых материалов,
  • простота и экологичность утилизации,
  • низкая стоимость.



 
За дополнительной информацией обращайтесь к нам:
Центр трансфера технологий телефон: (+ 375 17) 2327115
e-mail:
http://www.transfer.by		 Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
телефон: (+ 375 17) 2928342
факс: (+375 17) 2327183
e-mail:		 Министерство образования Республики Беларусь