ТЕХНОЛОГИЯ И РАСТВОР ДЛЯ ТОЛСТОСЛОЙНОГО ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ
Контакт:
Научно-инновационный отдел
тел./факс: (+375 17) 2095303
e-mail:
www.fhp.bsu.by

Учреждение Белорусского государственного университета
«НИИ физико-химических проблем»

Адрес: 14, Ленинградская ул., 220050 Минск,
Республика Беларусь

 

 

 

Назначение:

Нанесение пластичных паяемых медных покрытий с использованием оригинального раствора химического осаждения меди, содержащего специфический комплекс стабилизирующе-модифицирующих добавок

Область применения:

Приборостроение, электроника и микроэлектроника:
  • формирование тонкомерной (1–10 мкм) медной фольги на подложке в процессах сплошной или селективной металлизации
  • нанесение толстых (до 40 мкм) высокопластичных паяемых медных покрытий
  • металлизация отверстий печатных плат с устранением операции гальванозатяжки
  • металлизация глухих отверстий и отверстий малого и ультрамалого диаметра, вплоть до полного их заращивания, (например, формирование вакуумно-плотных токопроводов в керамических подложках, выполняющих роль оснований при производстве СВЧ-микросхем)
  • нанесение медных покрытий взамен серебряных на функциональную керамику и иные подложки в тех случаях, когда другие растворы не позволяют получать равномерные покрытия



Преимущества:

  • высокая стабильность раствора (выдерживает закипание без разложения)
  • отсутствие дисперсной фазы меди в объеме раствора, а также явлений пассивации растущей поверхности
  • длительная эксплуатация при условии корректировки (до 10 металлооборотов)
  • снижение себестоимости производства
  • высокая рассеивающая способность, позволяющая проводить осаждение меди до полного заращивания любых отверстий и полостей
  • Технические характеристики:

    скорость осаждения меди, мкм/ч

    2–7

    температура раствора, °С

    40–80

    пластичность (относительное удлинение до разрыва), %

    11–16

    электропроводность и механические параметры

    близки к металлургической меди

    натекание газа (вакуумная плотность) при полном заращивании отверстий, л мкм рт. ст.

    не более 10-7

 

Внедрение:

  • РУПП «Витязь» (г. Витебск) – для металлизации отверстий печатных плат с устранением операции гальванозатяжки
  • НПО «Сатурн» (г. Киев, Украина) – для формирования вакуумно-плотных токопроводов в микроотверстиях керамических подложек, выполняющих роль оснований при производстве СВЧ-микросхем
  • НВ РУП «Элкерм» (г. Минск) - при нанесении медных покрытий на функциональную пьезокерамику взамен серебряных с сохранением параметров по добротности
  • Формы сотрудничества:

    Продажа технологии и ноу-хау. Нанесение покрытий на небольшие партии малогабаритных изделий требуемой толщины на любую гидрофильную щелочестойкую подложку по заказам
 
За дополнительной информацией обращайтесь к нам:
телефон: (+ 375 17) 2928342
факс: (+375 17) 2327183
e-mail:
Министерство образования Республики Беларусь