Назначение и область применения
Данное устройство разработано для формирования тонких пленок металлов, полупроводников и диэлектриков методом двойного ионно-лучевого распыления, позволяющего активизировать процесс и производить очистку подложки перед осаждением. Двухлучевой источник генерирует два независимых ионных луча.
Применение:
Особенности и примеры реализации Использование в качестве рабочих газов инертных и активных газов или их смеси позволяет формировать многокомпонентные пленки. Также можно распылять мишени из металлов, полупроводников и диэлектриков (SiO2, графит, BN, фторопласт, и др.). Предусмотрена возможность использования блока из 4-х мишеней различных материалов, что позволяет осаждать различные пленки в одном вакуумном цикле. В случае распыления диэлектриков используется термоэмиссионный нейтрализатор.
В зависимости от режима ассистирующего пучка можно изменять фазовый состав, что позволяет управлять свойствами осаждаемых пленок (твердостью, прозрачностью, проводимостью и др.) и формировать слои с высокой адгезией и создавать покрытия, выдерживающие лазерное излучение, температурное термоциклирование, механическое воздействие. Используя двойное ионно-лучевое распыление были получены пленки металлов с высокой температурой плавления и их нитридов, алмазоподобные пленки с высокой адгезией, высокостабильные лазерные зеркала и др. Скорость осаждения пленок изменялась в пределах 0.3-8 А/с. (для Cu например 3А/с)
возврат к разделу «Ионно-плазменные устройства и технологии для формирования функциональных тонкопленочных слоев»
|